一体环全金属设计金立S8亮相MWC2016

上年MWC（全球挪动交流会），金立发布了纤薄智能化旗舰机——金立S7。2020年MWC金立则再度出展，产生了金立S系列产品的全新智能机——金立S8。这款手机上持续了S系列产品的纤薄设计方案，外型新奇美观大方，并添加了三d Touch等许多高科技，吸引住了诸多前去金立MWC展位参观考察的与会人员。

金立MWC展位

外型层面，金立S8选用超窄边框设计，对比其他5.5英寸屏手机上精巧许多，促使客户一只手抓握和实际操作更为便捷。它的反面选用钛镁铝合金一体成形设计方案，金属材料占比做到了93.3%。尤其要强调的是，金立S8选用全新升级的一体环金属外壳设计方案无线天线，革除了传统式的“三段式金属材料 两根无线天线”式设计方案，促使外壳艺术美度获得了合理拉涨！

金立S8

金立S8

就配备而言，金立S8选用5.5英寸AMOLED高清屏，并加上2.5D曲面夹层玻璃，圆滑当然，配用全新升级MTKHelio P10八核处理器，配置4gB RAM和64GB ROM超大型运行内存组成，并有着1600万清晰度主监控摄像头，配置RWB感应器，适用美肤拍摄，内嵌3000mAh大充电电池，并适用双主卡三网通及其髙速4g 互联网，系统配置合乎当下众多发展趋势。

金立S8

系统软件层面，金立S8则配用了根据Android 6.0深层订制的amigo 3.2，有着双微信、悬窗视頻、动态性故事锁屏、出国留学小助手、免打扰模式、立体式音频等方便快捷作用。此外，因为这款手机上配置了三d Touch感压屏，适用便捷浏览、快捷按钮、动态桌面、压式便捷栏四大作用，与苹果iPhone 6s的感压屏相近，为该设备大大加分许多。

金立S8（全新升级Logo）